|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
揚州晶明科技有限公司
揚州晶明專業提供應變測試、振動測試整體解決方案，專業生產動態信號測試分析系統、無線遙測設備、動靜態應變測試分析系統、模態測試分析系統、動靜態應變儀、振動測試儀、信號激勵系統、傳感器等。我們的產品主要應用于高等院校、科研院所、航空航天、國防軍工、交通橋梁、工礦企業的振動、噪聲、應變、爆炸、沖擊等工程測試。我們能為用戶提供從信號源、 功率放大器、激振設備、傳感器、信號調理器、數據采集器到信號分析處理等全套設備，能為用戶提供測試和檢測完整的解決方案。
我們的無線應變、無線加速度、無線振弦、無線電壓模塊、靜態應變儀、動態應變儀、電荷放大器、數據采集分析系統等產品已得到廣泛應用和客戶的一致好評，在滿足試驗室測試需要外，重點為工程測試項目提供更輕便，靈活和耐用的專業測試儀器。揚州晶明在廣大客戶的支持下，將不斷研發新一代測試設備，為廣大客戶提供更新的測試技術，更好地回報廣大客戶對公司的支持。
揚州晶明科技有限公司
2021-01-15
晶潤系列護眼錄播教室燈
了解更多產品詳情，請與我們聯系?180 6798 3675
公司官網：https://www.lierda.com
浙江利爾達客思智能科技有限公司
2021-08-23
晶潤系列護眼錄播教室燈
了解更多產品詳情，請與我們聯系?180 6798 3675
公司官網：https://www.lierda.com
浙江利爾達客思智能科技有限公司
2021-08-23
P-1型層析缸(雙槽)，斜底薄層色譜展開缸
產品詳細介紹P-1型層析缸(雙槽)，斜底薄層色譜展開缸（P-1型），染色缸雙槽代碼規格單位規格1200*200mm只規格2100*200mm只規格3200*100mm只規格4100*100mm只產品鏈接地址 http://www.shhk.com.cn/product_detail-1183.htm P-1型層析缸(雙槽)又名斜底薄層色譜展開缸（P-1型）。薄層層析是一種現代快速微量分離技術，由于它具有便捷、快速、效果好、靈敏度高等優點，在環境保護，毒物鑒定，藥物，生物檢驗及工業產品質量檢驗等廣泛應用。P--1型缸缸底凸起成雙槽節省溶劑，可重復的溶劑蒸汽預吸附，對展開的薄層板易與不同條件預處理。上海化科：http://www.shhk.com.cn/ 訂單郵箱：sales@shhk.com.cn（推薦）咨詢電話：021-67652117，57602161QQ 在線：1152028600。大量供應：P-1型層析缸(雙槽)，斜底薄層色譜展開缸（P-1型），染色缸雙槽。
上海化科實驗器材有限公司
2021-08-23
大顆粒狀速溶食品（菊花晶和金銀花晶）的開發及產業化
菊花晶和金銀花晶具有清熱去火的功效，目前市售的菊花晶和金銀花晶主要 以粉末狀的形態存在，外觀形狀較差，且溶解時所需的時間較長。本項目開發的 菊花晶和金銀花晶顆粒較大，溶解性較好。 溶解時間：熱水中 3 s 以內全部溶解，不使用食品添加劑。 效益分析： 菊花和金銀花中的有效成分具有清熱去火等諸多功效，將其從菊花和金銀花 中提取出來制備成菊花晶和金銀花晶可以提高食用的方便。此外，將菊花晶和金 銀花晶與奶粉同時食用，可以有效降低嬰兒食用奶粉時引起的上火等問題。因此， 開發具有良好外觀形態和溶解性的菊花晶和金銀花晶具有較強的市場競爭力。
江南大學
2021-04-11
超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法
簡介：本發明提供一種超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術領域。本發明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發明的優點在于:Cr2N層與WC層交替分布實現了Cr-N基膜成分多元化和結構多層化,解決了抗氧化性較強的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時非晶WC層進一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的
安徽工業大學
2021-04-14
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-02-01
氧化鋁微晶陶瓷磨料磨具
本項目以溶膠凝膠技術為基礎，輔以其他技術手段，在技術及產品質量指 標上完全達到了世界上最先進的諾頓（法國圣戈班）、3M 公司的水平，實現工 業化生產后，可以打破國外的技術封鎖和產品壟斷，并解決國內關鍵加工行業 受國外制約的困難，從而提升國內整體的機械加工水平。
山東大學
2021-04-13