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金屬/陶瓷復合基板
利用具有自有知識產權的專利技術，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結合基板，為電力電子器件和半導體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結合在一起的復合材料，具有優良的電絕緣、導熱、低膨脹、大電流、冷熱負載循環、溫度范圍寬等特性，在電子技術領域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源模塊、固態繼電器、高頻開關供電系統、電加熱裝置、半導體制冷器、微波及航空航天技術及其它相關領域。金屬/陶瓷層狀復合結構材料在輕裝甲防護、新能源及新型發動機領域也具有很好的應用前景，陶瓷基高溫復合材料是新一代渦輪風扇航空發動機研究的重點。
北京航空航天大學
2021-04-13
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
陶瓷基板表面導電線路的制作與修復方法
本發明旨在提出一種在二維或三維陶瓷材料表面制作與修復電 線路的通用方法，即利用激光束，按照預先設計的線路圖案，對預覆 有特定金屬的離子或絡離子的陶瓷材料表面進行加工處理，然后實施 化學鍍，就能得到所需的導電線路。該技術能夠在多種陶瓷基板(包括 平面的和三維的)的表面快速直接地制備或修復各種復雜的導電線路， 對基板材料無特殊要求，不需要真空，成本低，柔性化程度高，效率 高；所得導電線路表面均勻致密，無裂紋，導電性好，結
華中科技大學
2021-04-14
一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方法
本發明公開了一種低溫共燒微波介質陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數εr ＝7.7～8.6，品質因數 Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數τf ＝-14～+21ppm/℃，滿
華中科技大學
2021-04-14
LED?無基板封裝技術
已有樣品/n這項封裝技術是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發光二極管封裝體積，全角度發光特 性，降低器件封裝熱阻，實現對發光二極管電學和光學性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優點。與傳統工藝封裝相比成本降低 30%左右，發光效率與傳統封裝 相當。 隨著LED技術的進步，外延與芯片工藝在發光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費材料和工藝步驟較多且技術含量較低，其成本難以降低。 作為現有封裝結構與晶圓級封裝結構的中間階段
中國科學院大學
2021-01-12
浙江大學TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學TFT柔性基板和TFT剛性基板競爭性磋商
浙江大學
2022-06-23
NFC射頻磁性基板材料與應用
NFC射頻磁性基板材料是一種高磁導率低損耗的超薄磁性基板材料,該材料是移動終端集成NFC系統的關鍵支撐，但材料制備技術長期掌握在國外公司。國家工程中心經過技術攻關研制成功低成本磁性基板材料,打破國外技術壟斷。
電子科技大學
2021-04-10
陶瓷墨水
成果與項目的背景及主要用途： 陶瓷墨水就是含有某種特殊陶瓷粉體的懸濁液或乳濁液，通常包括陶瓷粉 體、溶劑、分散劑、結合劑、表面活性劑及其它輔料。利用 PüHLER 納米研磨 機可將無機顏料噴墨技術功能性的陶瓷墨水打印在陶瓷磚上，實現建筑陶瓷的個 性化和功能化。 技術原理與工藝流程簡介： 反相微乳液法制備高溶度 ZrO2 陶瓷墨水。反相微乳液制備陶瓷墨水，得到 粒度均勻的納米微粒和最大溶水量時的最佳組分配比,乳化效果最好,溶水量佳。 同時利用反相微乳液法制備出了非水相 ZrO2陶瓷墨水。成型后快速干燥, 獲 得均勻、致密堆積的陶瓷坯體。此方法通過設計體系的組成,繪制不同組分配比 和不同溫度時的體系擬三元相圖,計算出最佳組成的質量分數和溫度的控制范 圍。陶瓷墨水透明穩定,目前質量濃度可達到 1.4% ,粒度 20nm 左右,高度分散， 表面張力、粘度等指標均滿足間歇式噴墨打印機的技術要求。 應用前景分析及效益預測： 相比絲網印刷和輥筒印刷技術，噴墨印刷擁有著生產流程更簡單、產品生產 周期縮短、花色紋理更加逼真豐富的有點。 陶瓷噴墨打印成型技術是一種把計算機輔助制造(CAM)應用于陶瓷成型中 的 新技術。它是在計算機控制下多層打印逐層疊加制出三維陶瓷坯體。它在復 雜單體陶瓷制造、有序成分復合材料制造,固體氧化物燃料電池制造等方面有很 好的應用前景。 按中國陶瓷噴墨打印機最終市場容量 3000 臺，當前陶瓷墨水平均價格 13 萬元/噸，每臺陶瓷噴墨打印機機使用的墨水量 8-12 噸/年來計算，未來國內陶瓷 墨水市場價值為 31.2-46.8 億元/年。 應用領域： 噴墨印刷技術被廣泛應用到瓷片、全拋釉、仿古磚、微晶石、薄板等產品中。 合作方式及條件天津大學科技成果選編 技術合作與專利轉讓
天津大學
2021-04-11
柔性陶瓷
項目成果/簡介: 陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、耐老化、抗壓強度高等諸多優點，但有一個致命的缺點——脆性。柔性陶瓷材料作為一種新型材料，在通訊、電子、醫學、航空、航天、軍事等高技術領域都被廣泛應用。如電子計算機的高速硬盤轉動系統需要柔性陶瓷軸承；導彈、火箭發射裝置的關鍵部件如透波、鼻錐等要用耐高溫和抗氧化能力極強的柔性陶瓷做天線罩，才能承受高溫氣流的沖刷、摩擦 研究團隊通過對純鈦酸鋁原料制備鈦酸鋁柔性陶瓷技術的改進，以TiO2、Al2O3為原料，輔以Fe2O3、MgO、SiO2等添加劑，通過固相反應、固相燒結制備出柔性鈦酸鋁陶瓷。能夠降低燒結溫度，且制備的鈦酸鋁陶瓷具有更高的強度和柔性。將其制備成具有柔性的鈦酸鋁陶瓷材料，將有傳統陶瓷材料沒有的特性，并且能夠進一步提高其抗熱震性，使得柔性鈦酸鋁陶瓷能應用于更為苛刻的環境中，并且在工業生產中用途更廣、市場大、前景好。可彎砂巖可彎砂巖微觀結構圖知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10