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多模變薄拉深工藝廣泛用于生產(chǎn)厚底薄壁空心零件。采用多層組合凹模進行變薄拉深可 以代替多次單模變薄拉深，并可省略中間退火、酸洗和表面處理工序，還可以與壓底、切口 等其它工序復合，具有顯著的經(jīng)濟效益。但其影響因素多，稍有不慎在各層凹模出口處都可 能出現(xiàn)穿底、斷腰、缺口等現(xiàn)象。本軟件的目的在于通過智能分析和優(yōu)化設計，提高多模變 薄拉深模具設計的效率與可靠性，改變單純依賴經(jīng)驗和反復試模、修模的落后方式。 多模變薄拉深 CAD/CAE 軟件是江蘇省科技進步三等獎項目《多模變薄拉深模具 CAD 軟件 與摩擦因子測試方法》的主要成果之一。 本軟件基于項目研制的變薄拉深上限模型以及混合罰函數(shù)法優(yōu)化程序，根據(jù)用戶輸入的 毛坯及工件的幾何尺寸、材料性能參數(shù)和潤滑摩擦等信息，通過計算機智能化模擬分析和人 機交互方式，設計安全可靠結(jié)構(gòu)優(yōu)化的多模變薄拉深模具。軟件功能如下： （1）模擬單模至四模變薄拉深位移狀態(tài)，組合拉深狀態(tài)和力學狀態(tài)，為模具設計提供精 確的分析判斷。 （2）預測凹模的極限工作尺寸，確保工件拉過各層凹模時的安全可靠性。 （3）以人機交互和智能分析方式確定合理的組合凹模模數(shù)、優(yōu)化模層間距、凹模錐角和 定徑帶直徑等。 （4）自動繪制模具總裝圖和模具零件圖。 分析程序采用 FORTAN77 語言，繪圖程序采用 AUTO-LISP 語言。借助 WINDOS 操作系統(tǒng)、 FORTAN77 和 AUTO-CAD 軟件包，在普通微機上可以實現(xiàn)上述功能。 

產(chǎn)品詳細介紹砌墻磚試模  砌墻磚一次成型試模  砌墻磚二次成型試模使用說明書 一、    本模具是依據(jù)GB/T 2542-2012≤砌墻磚試驗方法≥和GB/T 25044-2012≤{a}3135{/a}抗壓強度試樣制備設備通用要求≥來制作的，分一次成型模具和二次成型模具兩種。 二、    試模： 2 ．1一次成型試模組裝后型腔尺寸為：長120mm±15mm(可調(diào)節(jié))；寬120mm；高120mm。 2 ．2二次成型試模組裝后型腔尺寸為：長240mm±15mm(可調(diào)節(jié))；寬120mm±10mm(可調(diào)節(jié))；高65mm。 三、使用 3 ．1一次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，然后把磚試樣放入試模中，在中間和兩邊插入插板以確定厚度，前后方向用膠皮密封，初步擰緊螺絲固定試樣，取出插板，最終擰緊螺絲。把固定好樣品的試模放到振動臺上加入專用凈漿制樣。 3 ．2二次成型試模組裝后，用潤滑油進行抹刷，放入專用凈漿材料，然后把磚試樣放入試模中的頂絲上，頂絲保證凈漿厚度不超過3mm，用螺絲把試樣固定，放到振動臺上進行振動，待凈漿材料硬化后拆模重新對另一面進行加工。 四、保養(yǎng) 試模使用結(jié)束后，把試模表面用鏟刀清理干凈，然后用潤滑油進行涂涮，以方便下次使用。 

XM-925標準型頭模. ? XM-925標準型頭模由頭模、金屬支撐桿組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模后下方有調(diào)節(jié)手柄可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，頭模后上方調(diào)節(jié)手柄可使頭模上下部分分離，口腔安裝仿真標準全口牙模。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模側(cè)面可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，口腔安裝仿真標準全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

XM-926仿漢斯頭模 ? XM-926仿漢斯頭模由頭模、金屬支撐桿、上下頜金屬底座和鏍絲組成，可使頭模固定在牙科診療臺上，頭模側(cè)面可任意調(diào)節(jié)和固定頭模位置，口腔安裝仿真標準全口牙模和上、下頜金屬底座。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

2020年網(wǎng)絡通信與安全紫金山實驗室宣布，我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片誕生，它覆蓋廣、速度快，為我國實現(xiàn)毫米波通信技術(shù)商用全面化邁出了堅實一步。毫米波相控陣芯片我國商用毫米波相控陣芯片出爐，也標志著中國占據(jù)了未來5G通信領域的制高點，也無需擔心在芯片應用上受制于人，舉例來說，256通道的典型相控陣天線售價高達上百萬元，這些技術(shù)以往都被美國等西方國家牢牢握在手中，我國不得不以高價購買，如今我國率先突破商用毫米波相控陣芯片，確實是值得慶祝的好消息。毫米波的波長范圍為1-10毫米，頻率則為30GHz-300GHz，以直射波的方式在空間進行傳播，據(jù)公開的資料顯示，毫米波對沙塵和煙霧具有很強的穿透力，幾乎能無衰減的通過沙塵和煙霧，甚至在爆炸和金屬散射的條件下，毫米波也能較快地從衰減期恢復通信峰值，又因為毫米波比微波的波束要窄，分辨相距更近的小目標時，毫米波可以更清晰的觀察目標細節(jié)。5G毫米波相控陣芯片毫米波不僅對改善民用通信有幫助，在軍事領域同樣至關重要，打個比方，兩架戰(zhàn)機高速對向移動，它們要實現(xiàn)信息傳遞必須在空間中找到相互通信的定向天線波束，這是一個非常困難的挑戰(zhàn)，而毫米波數(shù)字陣列程序，就能很好地解決這個問題，毫米波數(shù)字陣列程序采用的單元級數(shù)字形成波束技術(shù)，可以靈活的變通波束通信方案，能大大縮減發(fā)現(xiàn)節(jié)點時間，提高信息吞吐量。總之，我國商用毫米波相控陣芯片的誕生，對我國未來社會發(fā)展、國防力量提升都有促進作用。分析人士指出，這個突破不僅僅是一組數(shù)據(jù)、一種芯片的突破，它揭示了伊朗剛剛受到的屈辱，永遠不會出現(xiàn)在中國。原文：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc

液相芯片在多元生物分析中具有重要應用，而與該技術(shù)相關的知識產(chǎn)權(quán)都被國外的公司壟斷，因此我國有必要開發(fā)原創(chuàng)性的液相芯片技術(shù)。本課題組即以此為目標，進行具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“光子晶體編碼液相芯片技術(shù)”研究和開發(fā)。在該研究領域，我們對微流控乳化技術(shù)及納米粒子有序組裝進行了系統(tǒng)的研究，確立了光子晶體編碼微球的制備方法；提出了微載體解碼及檢測的圖像分析方法，構(gòu)建了用于光子晶體微球液相芯片技術(shù)的檢測平臺；開發(fā)了腫瘤等疾病的診斷試劑盒，證明了光子晶體液相芯片技術(shù)的應用能力。

人工智能技術(shù)飛速發(fā)展,我國大體上能夠與世界先進國家發(fā)展同步。我國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的文字識別、語音識別、中文信息處理、智能監(jiān)控、生物特征識別、工業(yè)機器人、服務機器人、無人駕駛汽車等很多智能科技成果已進入市場,但是9%以上是軟件、算法產(chǎn)品，在人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡芯片研發(fā)方向上,我國又是落后于美國5-10年左右，可以預見的是,將來我國的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡硬件又將進口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的產(chǎn)品,遵循的標準又將按美國的標準,在市場上處于弱勢地位。

近年來,半導體光源正以新型固體光源的角色逐步進入照明領域。由于半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應速度快、耐振動、易維護等顯著優(yōu)點,所以在國際上被公認為最有可能進入通用照明領域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導體光源在照明領域中展現(xiàn)了廣泛的應用前景。業(yè)界普遍認為,半導體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認為是最有可能進入普通照明領域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點,因此被譽為21 世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎上進行外部封裝結(jié)構(gòu)和設計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當嚴重。而這些高亮度半導體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進入通用照明市場,其光效需要達到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設計制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時候，有相當一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達到2萬小時以上，而且可以使發(fā)光效率達到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。