高集成芯片是數字時代的基石，是現代工業文明的“心臟”，是推動社會進步、提升生活質量的強大動力。然而，先進的封裝技術以及逐年提高的晶體管密度使得芯片的熱耗飆升。以5G技術為例，5G基站的數字芯片功耗密度比4G高出2.5至4倍，傳統的散熱方案難以保證5G技術的大規模穩定部署。在可見的未來，芯片熱管理將成為新的“卡脖子”問題，高效散熱技術將成為數字時代的“新基建”。

半導體制冷技術是利用特種半導體材料的帕爾貼效應，通過直流電實現局部制冷的一種新型制冷方法。該技術具有體積小巧，溫控精準，響應快速，長壽命，無工質，免維護等特點，對于解決芯片散熱難題、降低成本和能耗、保證系統穩定性等方面有極大的應用潛力和針對性。半導體制冷技術將以其獨有的特性和巨大的潛在市場，成為建設數字時代散熱新基建的“助推器”。

本項目依托哈工大兩大優勢學科和三大國家重點實驗室，自主打通了從熱電材料，先進焊接到系統集成的全鏈條技術，所開發的高效制冷模塊相較于國外同行競品實現了150%的性能提升和10倍壽命提升，并且在便攜式熱管理，衛星表面熱防護等領域取得了重大應用案例，項目團隊依托哈工大科技園成立了黑龍江凌芯科技有限公司，現已簽訂訂單460萬元。凌芯科技，我們將為新一代顛覆性主動熱控技術貢獻哈工大力量。