西安科技大學自2007年開始就對電子封裝材料制備技術開始研究，目前已經開發出AlN/Al、SiC/Al系列電子封裝材料制備技術。涉及原位合成、無壓浸滲、熱壓燒結等多種制備方法。本項成果為一種原位合成AlN/Al電子封裝材料技術，目前此項技術已獲批國家發明專利1項。
