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芯片熱設計自動化系統
所屬領域:
項目成果/簡介:
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
應用范圍:
TDA軟件申請國家發明專利3項，獲得軟件著作權1項，成果應用于華為、海思、中興、聯想和電科等企業的芯片設計，獲華為2021年優秀技術成果星辰獎。
項目階段:
項目轉化需募資5000萬元整，尋求支持。
技術成熟度:
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