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一種適用于 IC 封裝設備變形物體的匹配方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
IC 封裝設備
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明屬于圖像處理相關技術領域，其公開了一種適用于 IC 封裝設備變形物體的匹配方法，其包括以下步驟:
(1)提取模板圖像中物 體的輪廓及目標圖像中物體的輪廓;
(2)獲得目標擬合多邊形及模板擬 合多邊形;
(3)建立目標圖像哈希表及模板圖像哈希表;
(4)對目標圖像 及模板圖像進行粗匹配;
(5)計算目標擬合多邊形及模板擬合多邊形的 各邊中點在對應參考質心極坐標系中的位置坐標;
(6)計算模板擬合多 邊形及目標擬合多邊形各邊的梯度方向、線性變換矩陣及相似度分數;
項目階段:
產業化應用
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