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測量芯片與基板相對傾角測量方法及系統
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
測量芯片
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟 S21 采用標定的方式獲得第一基準平面與第二基準平面之間的角度誤差；S22 根據測量平面角度的方法并結合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準平面的第一傾角，并根據測量平面角度的方法并結合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發明利用高度傳感器測量多點高度測量傾角，進而利用傾角標定
項目階段:
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