高等教育領域數字化綜合服務平臺
華中科技大學
教育部
- 74 高校采購信息
- 3295 科技成果項目
- 0 創新創業項目
- 0 高校項目需求
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
MEMS 陀螺儀芯片
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結構刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結構的兩側，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產品可靠性提高。
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定