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一種玻璃芯片封裝方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
璃芯片封裝
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方
向預制貫穿導電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。
本發明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質內會產生非線性
吸收效應并在焦點處熔融，實現在透明材料空間內進行選擇性微焊接。
超短脈沖激光加工的結構尺寸可以突破光學衍射極限，實現小于激光
波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免
材料因不同熱膨脹系數產生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的<
項目階段:
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