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一種埋入式電路板復合 3D 打印方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
3D打印
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明屬于 3D 打印技術領域，具體公開了一種埋入式電路板復
合 3D 打印方法，結合選區激光熔化(SLM)和選區激光燒結(SLS)兩種
3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形裝置，依靠送粉噴頭和吸粉噴頭實
現各層中絕緣非金屬粉末和導電金屬粉末在絕緣基板區域和導電線路
區域的選擇性分布，經過建模、切片、鋪粉、吸粉、送粉、激光掃描
成形等主要成形步驟，制造出免凹槽加工的埋入式電路板。本發明利
用 3D 打印技術可成
項目階段:
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