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一種 MEMS 器件的封裝方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
MEMS器件封裝
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種 MEMS 器件的封裝方法，包括 S1 在框架基
板與封蓋的內表面上對稱附著圖形化的過渡金屬化層和釬料層；S2 在
框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜；S3 將芯片鍵合固定
在框架基板上并實現信號互連；S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進
行除氣除濕處理后對準堆疊形成封裝結構；S5 對封裝結構施加壓力、
預熱后引燃自蔓延多層膜，自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實現冶金
互連。本發明將封蓋直接與框架
項目階段:
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