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大功率芯片液體冷卻裝置
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關(guān)鍵詞：
液體冷卻裝置
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項目成果/簡介:
項目簡介
本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置，用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發(fā)明設(shè)計極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導(dǎo)熱性好，質(zhì)量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻， 達到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標(biāo) （1）性能指標(biāo)：可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設(shè)計實現(xiàn)。 適用范圍、市場前景 適
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