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一種熒光粉膠的涂覆方法
2021-04-13 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關鍵詞：
熒光粉膠的涂覆
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，
其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片
固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述
壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一
起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，
對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。
本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升
LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED
封裝。
項目階段:
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