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集成電路管腳三維檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法
2021-01-12 00:00:00
云上高博會(huì)
http://www.furenw.xyz
關(guān)鍵詞：
集成電路管腳
所屬領(lǐng)域:
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:
本發(fā)明公開了一種集成電路管腳三維檢測(cè)裝置，包括圖像采集單元(2，3)、平面反射鏡(4)、光源(5)、反光板(6)和圖像檢測(cè)處理單元(1)，待檢測(cè)的芯片(8)設(shè)置在反光板(6)下方，所述光源(5)發(fā)出的光束經(jīng)反光板(6)反射后照射在待檢測(cè)的芯片(8)上，再經(jīng)平面反射鏡(4)發(fā)射后入射到圖像采集單元(2，3)，該圖像采集單元(2，3)與圖像檢測(cè)處理單元(1)連接，圖像采集單元(2，3)采集獲得待檢測(cè)的芯片(8)的圖像，傳送到
圖像檢測(cè)處理單元(1)，經(jīng)處理后即可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片管腳的三維檢測(cè)。本發(fā)
項(xiàng)目階段:
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