已有樣品/n隨著電子技術的飛速發展， 封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現， 于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。 X射線視覺系統不僅可對不可見焊點進行檢測， 如BGA（球柵陣列封裝） 等， 還能對檢測結果進行定性、 定量分析， 可以及早發現故障。
