|
華中科技大學(xué)
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
搜 索
.jpg){kind=logo}
華中科技大學(xué)
教育部
- 74 高校采購信息
- 3295 科技成果項目
- 0 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目
- 0 高校項目需求
硅通孔結(jié)構(gòu)
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.furenw.xyz
關(guān)鍵詞：
硅通孔結(jié)構(gòu)
所屬領(lǐng)域:
項目成果/簡介:
本實用新型公開了一種硅通孔結(jié)構(gòu)，其形成于硅片上，并包括摻雜粒子構(gòu)成的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)，絕緣區(qū)與所述導(dǎo)電區(qū)摻雜的粒子的極性相反，所述導(dǎo)電區(qū)表面覆蓋有金屬電極，所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區(qū)域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于：通過粒子摻雜方式形成硅通孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)，導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)的基體都還是硅片本身，避免了目前硅通孔技術(shù)中金屬和硅片熱膨脹系數(shù)不同造成的熱應(yīng)力問題，能夠提高器件的可靠性和壽命。
項目階段:
掃碼關(guān)注，查看更多科技成果
取消
確定